台积电、英特尔、三星都要投入面板级扇出型封装（FOPLP），推升相关概念股的表现，28日由设备股的晶彩科（3535）领涨，股价开平走高冲上涨停43.7元锁死，排队买单超过6,700张，东捷上涨逾半根停板、友威科大涨逾4%，群创也是上涨表现。

台积电、英特尔、三星抢进面板级扇出型封装，相关技术成为半导体业新显学，台积电曾表示，密切关注先进封装技术的进展与发展，包含面板级封装技术，据指出，台积电正与设备和原料供应商合作，研发新的晶片封装技术。

群创看好今年是「先进封装量产元年」，扇出型面板级封装（FOPLP）产品线一期产能已被订光，并规划在今年第3季量产出货；东捷则是群创长期设备合作伙伴，因应大客户转型，在半导体先进封装领域推出一系列解决方案，包括开发重布线（RDL）雷射线路修补设备，并搭载自动光学量测，以自动化精准量测，修复RDL金属极光阻线路。

友威科是国内真空溅镀及蚀刻机领导厂商，近年强攻设备产品，友威科在面板级扇出型封装设备已有出货实绩，打入欧系车用晶片大厂与国内面板大厂供应链，获得客户好评，尤其欧系客户有新产品线规划，预料有助扩大友威科接单。

晶彩科持续在检量测设备布局，以更多元的市场分布和产品组合平衡单一产业波动，在新兴的产业升级方案中，抢进半导体封装测试、载板检测等多个新領域。

面板级扇出型封装相关个股热度不减，28日由晶彩科领军，早盘以平盘39.75元开出，股价往上拉升，冲上涨停43.7元锁死，排队买单超过6,700张；东捷开高走高，早盘以45元开出后一度拉升至48.8元，盘中涨幅5.11%。

友威科早盘以75.4元开出，一度拉升至79.4元，盘中涨幅4.55%；群创27日大跌，早盘以平盘14.4元开出，股价往上走高，一度拉升至14.6元，盘中涨幅0.34%。