被大陆各界期待能取代辉达AI晶片A100的华为升腾910B，是由中芯国际代工，然而启动量产已经6个多月，至今8成晶片仍有缺陷，良率仅2成左右。

更惨的是，中芯国际原预计升腾910B的年产量很快达到50万片，却因美国加强出口管制，设备零件供给受阻，导致设备接连故障，无法维修，生产目标远不如预期。

南韩朝鲜日报以「中国AI晶片自尊心」为标题，揭露华为AI晶片的惨况。报导指出，华为所开发的AI晶片希望展现出大陆突破美国科技封锁，如今却在扩大产能方面遭遇阻力。

尽管华为第二代AI晶片-升腾910B，正逐渐取代在大陆市场占有率超过90%的辉达AI晶片，广受大陆企业青睐，碍于良率低下，设备频频故障，产能严重受限。

业界透露，华为希望取代辉达AI晶片A100的升腾910B良率，仍停留在20%左右，此晶片由中芯国际代工，启动量产已经6个多月，至今仍是5个晶片有4个出现缺陷。

不仅如此，因美国加强出口限制，设备零件供给受阻，导致产量远远落后所设定的目标。根据原本规划，中芯国际预计升腾910B的年产量很快就会达到50万片，但专业IT媒体「The Information」称，因为设备接连故障，生产计划出现状况。

报导提到，由于华为和中芯国际难以迅速更换故障的设备零件，在受到美国制裁下，中芯国际无法引进新设备，只能改造低效能的深紫外光（DUV）曝光机，取代尖端的极紫外光（EUV）曝光机，借以生产7奈米晶片。

而ASML 先前曾表，7奈米制程使用EUV曝光机只需9道工序，使用DUV设备则需要34道工序。工序越多，生产成本越高，良率越低，设备故障也越频繁。

在这种情况下，美国又限制全球设备商在大陆境内提供维修服务，导致中芯在获取设备零件上吃尽苦头。

半导体设备业界人士表示，中芯国际缺少维护和管理晶片制造设备的工程师，而国际设备厂商考量美国禁令，不敢轻易向大陆提供设备维修服务，中芯国际正拿美国制裁前采购的设备和零件，维系7奈米生产线，因此想扩大AI晶片产能并非易事。

业界认为，华为后续AI晶片的量产也可能遭遇挑战，华为计划9月推出升腾910B的升级版910C，并喊出明年要推出采用5奈米制程的AI晶片。如今，随著华为和中芯国际在AI晶片量产上遭遇困难，腾讯、百度等大陆大型科技企业也将遭遇重创。

尽管这些企业正在增加升腾910B的采购量，以取代辉达晶片，大陆政府也透过推进自己的数据中心，增加华为AI晶片的需求。然而，因为美国的制裁，大陆离晶片自主的梦想也越来越远。