（中央社记者潘智义台北1日电）研调机构集邦科技今天表示，伺服器出货除今年第1季处于淡季，第2、3季呈现逐季成长趋势，第3季可望季增4至5%。

集邦科技最新报告指出，今年整体环境虽受人工智慧（AI）预算排挤影响，导致全年通用型伺服器（general Server）成长不如预期，但近期相关零组件，如基板管理控制器（Board Management Controller）、新款中央处理器（CPU）等，基于伺服器新平台的导入，原厂委托制造（OEM）与云端服务业者（CSP）均出现不错的采购力道。

以供应链角度来看，集邦表示，OEM、CSP在中央处理器准备上也较以往积极，除英特尔（Intel）Sapphire Rapids与Emerald Rapids款处理器均呈现季增，超微（AMD）Bergamo与Genoa也受惠云端动能加大拉货力道。

在BMC部分，更得利于量产在即的GB200、中系业者备货动能提升，纷纷于第2季底与第3季拉大订单规模，出货量可望优于预期，且DDR5记忆体占比将在第3季提升至60%大关。

集邦说明，伺服器需求将在第2季至第3季成长，除已知的AI伺服器订单需求畅旺外，近期更受惠于疫情所暂缓的标案，以及AI牵引的储存伺服器（storage server）需求挹注，推升第2季出货表现，动能将延续至第3季，预估第3季较第2季增加约4至5%。

集邦认为，就目前零组件的采购动能来看，通用伺服器先前受AI伺服器的排挤效应似乎已逐渐淡化。（编辑：杨兰轩）1130701