工研院2日揭晓素有「工研院奥斯卡奖」之称的工研菁英奖，颁发6项年度金牌创新技术，以2项丰硕的产业化成果及4项前瞻技术，充分展现工研院在下世代技术部署上的领先地位，紧扣市场需求，并呼应全球产业变化趋势。

工研院院长刘文雄表示，工研院深耕产业逾半世纪，深知技术创新是推动产业发展的核心力量。面对全球产业快速转变的关键时刻，工研院致力于创新，追求政府科研和企业合作并重取得平衡。今年「产业化贡献奖」与「杰出研究奖」正是以政府科研计划成果扩散与企业合作，带动产业发展最好的见证。这6项金牌技术涵盖半导体、5G及再生医学领域，不仅标志工研院在下世代技术部署的卓越成就，更呼应AI热潮、半导体产业及细胞医疗市场持续成长等全球产业变化趋势。工研院已擘划2035技术策略与蓝图，将继续秉持「产业升级、科技创新、服务社会」的精神，发展跨域整合的解决方案，与产业界携手并进，共同提升竞争力和韧性，壮大台湾科技迈向永续未来。

工研院2024年度的6项金奖技术，涵盖半导体、5G及再生医学领域的突破性技术。在半导体方面，「密度倍增复合材料探针卡」显著提升晶圆测试的精度和效率，让探针不仅更精细、更省成本、更快组装，还能满足IC元件缩小与Micro LED的测试需求，获得杰出研究奖金奖。此外，「先进MRAM晶片技术与验证平台」提供从设计、制造到测试，一站完成磁性元件晶片验证，已与国内外产学研单位进行最前瞻的MRAM晶片开发，亦获得杰出研究奖金奖。

在5G领域，工研院的核心材料、自主软体和网管系统均荣获金奖。其中，「铜箔基板暨载板材料与验证技术」已成功协助国内业者导入先进材料，促进台湾铜箔基板产业与欧美日等原料大厂合作，获得杰出研究奖金奖。「5G O-RAN专网节能管理系统技术」协助业者快速布建专网，投入智慧工厂、智慧医院、无人机、智慧仓储等利基应用，获杰出研究奖金奖肯定。

今年荣获产业化贡献金奖技术之一的「以软带硬跨国推动毫米波技术产业化」，提供全球首个5G毫米波解决方案，促成与美国、日本通讯巨擘合作，并开拓5G毫米波新市场；在再生医学领域，以上中下游一条龙供应链打造「接轨国际之细胞治疗产业核心技术」，从异体干细胞源头筛选、扩增培养到临床应用，为国内细胞治疗产业注入快速发展的新动力，也勇夺产业化贡献金奖。