即時不分類 - 聯合新聞網 ( ) • 2024-07-02 19:29
国内首笔IC设计并购联合授信案诞生,2日由神盾董事长罗森洲(左四)与国泰世华银行总经理李伟正(左三)及银行团代表正式完成签约。 国泰世华银行/提供国内首笔IC设计并购联合授信案诞生,2日由神盾董事长罗森洲(左四)与国泰世华银行总经理李伟正(左三)及银行团代表正式完成签约。 国泰世华银行/提供

国泰世华银行深耕企业金融服务,统筹主办IC设计厂「神盾股份有限公司(6462)」新台币26亿元联合授信案,2日携手安泰银行(2849)、永丰银行、王道银行(2897)、彰化银行、兆丰银行等金融机构,正式完成联贷案签约。

该案不仅为神盾成立以来首笔联合授信案,更是国内第一笔IC设计并购联合授信案。授信资金将用于支应并购矽智财(IP)公司「干瞻科技股份有限公司」,获银行团超额认购达1.58倍,展现国泰世华与各银行对本土AI企业的支持。

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迎接AI与云端世代之产品需求,神盾近年积极将产品线多元化,转投资安国(8054)、芯鼎(6695)、星河半导体,强化集团布局,今年初再宣布以总价金47亿元,取得干瞻科技百分之百股权。该团队虽仅有50人,但却拥有最先进且具高度竞争力的IP解决方案。不仅有多年与台积电(2330)合作的经验,其5奈米产品更已成功在台积电CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先进封装量产,目前已持续往3奈米矽验证迈进。此次并购后,神盾联盟将成为先进制程端到端的IP与ASIC(特殊应用IC)平台,有能力提供半导体客户一站式购足的服务,受到产业界高度关注。

与传统具有实体设备、固定资产的企业十分不同,IC设计厂主要资产为企业员工的专业与各式专利,也因此让银行团在进行授信风险评估时具有新挑战。国泰世华作为全球企业与私募股权基金的最佳金融伙伴,拥有丰富的结构融资、联贷和各式企业授信经验,长年协助不同产业、不同规模大小的企业落实财务健康。本次即创国内先例,携手神盾和银行团,成功做出精准评估,促成国内首笔IC设计并购联合授信案的诞生。

国泰世华银行总经理李伟正表示:「为支持台湾企业持续发展与转型,国泰世华以金融核心职能出发,深入解析客户需求,担任客户的财务顾问。本次联贷案即是在研究神盾联盟策略与AI产业发展趋势后,以神盾永续发展的最大前提为考量,为企业提供最佳并购融资架构。银行不仅要能看到客户的潜力,同时也要帮助客户控管财务上的风险,找到相对应解方,十分荣幸本次能和安泰银行、永丰银行、王道银行、彰化银行、兆丰银行共同合作」。

国泰世华不仅统筹本次神盾案,面对其他AI与云端数据成长所带动的新兴需求,亦能透过精准的财务眼光和丰沛的经验,为客户提供量身订制的财务建议和解决方案。此外,国泰世华亦于越南、新加坡、柬埔寨等东南亚市场,搭配国泰金控(2882)在东南亚区域之业务布局,发挥区域性银行和集团跨售优势,助客户更加弹性的执行发展策略,灵活布局海内外,受到客户的高度信赖。国泰世华表示,未来将持续发挥金融核心职能,推出多元化的商品,搭配客制化的财务建议,陪同企业迈向永续。