瑞银证券在最新出具的「亚洲半导体产业」报告中指出，为了满足商用绘图处理器（GPU）与特殊应用IC（ASIC）的强劲需求，预估先进封装CoWoS产能将持续扩大。在亚洲中小型公司中，致茂（2360）、世芯-KY（3661）及创意（3443）等三家台厂可望受惠。

报告指出，GPU占CoWoS消耗量达53%，ASIC则占47%。为了满足这两者的强大需求，CoWoS产能将从去年第4季每月的1.66万片，预估将提升到今年第4季的每月4.5万片，进一步提升到2025年第4季的每月6.5万片。到2024-2025 年，产能利用率将维持在高达100%的水准。

报告指出，此扩产主要仍由台积电（2330）主导，以支持辉达Blackwell的快速增长。台积电今年第4季产能预估可达每月4万片，明年第4季则是5.5万片，转向CoWoS-L。艾克尔（Amkor）在今年第4季产能预估为每月1万片，在CoWoSS的市占率近20%，仍是第二大供应商，再来则是日月光投控（3711）及英特尔逐渐增加产能因应。

在半导体供应链的中小型股中，瑞银仍持续看多致茂。致茂为辉达提供系统级测试工具及先进封装扩展的量测工具，带动强劲的获利成长前景，且利多尚未反映在股价上，分析师的预期也仍有上调空间。

在IC设计服务方面，瑞银看好世芯-KY及创意。世芯-KY下档空间有限，原因是亚马逊以每股2,382元的价格投资世芯-KY，且投资人对于世芯-KY的预期仍低，以2025年的预估获利来推算，本益比只有25倍。

至于创意，瑞银认为，创意将受惠于专案增多，来自于微软的业务成长，以2025年的预估获利来推算，预估本益比回到40倍。另外，传统伺服器前景转好，加上网路交换器的补库存及新专案增加，都有利于创意前景。