苹果下一代AI晶片有可能采用台积电产品。路透
彭博资讯报导，苹果公司（Apple）可能会在用于AI伺服器的M5系列晶片中，使用台积电（2330）的SoIC-X晶片堆叠技术服务。
Charlie Chan在内的摩根士丹利分析师撰写报告说，苹果可能订下明年下半年量产M5晶片的目标。苹果目前在AI伺服器集群中使用M2 Ultra晶片，估计今年用量可能达到20万颗左右。随著M5晶片进入量产，预计台积电明年将大幅扩产SoIC。
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