研调机构TrendForce指出，自台积电于2016年开发命名为InFO（整合扇出型封装）的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，并应用于iPhone 7 所使用的A10处理器后，OSAT（专业封测代工厂）业者竞相发展FOWLP及FOPLP（Fan-out Panel Level Package, 扇出型面板级封装）技术，以提出单位成本更低的封装解决方案。

自第2季起AMD等晶片业者积极接洽TSMC及OSAT业者，洽谈以FOPLP技术进行晶片封装，带动业界对FOPLP技术的关注。根据全球市场研究机构TrendForce调查，在FOPLP封装技术导入上，三种主要模式包括「OSAT业者将消费性IC封装方式自传统封装转换至FOPLP」；「foundry（专业晶圆代工厂）、OSAT业者封装AI GPU，将2.5D封装模式自wafer level转换至panel level」；「面板业者封装消费性IC」等三大方向。

从OSAT业者封装消费性IC，自传统封装转换至FOPLP发展的合作案例来看，以AMD与力成、日月光洽谈PC CPU产品，高通与ASE洽谈电源管理IC产品为主。以目前发展来看，由于FOPLP线宽及线距尚无法达到FOWLP的水准，因此FOPLP的应用暂时止步于PMIC等成熟制程、成本较敏感的产品，待技术成熟后才会导入到主流消费性IC产品。

若是观察foundry、OSAT业者封装AI GPU，将2.5D封装模式自wafer level（晶圆级）转换至panel level（面板级）合作模式，则是以AMD及NVIDIA与TSMC、矽品洽谈AI GPU产品，在既有的2.5D模式下自wafer level转换至panel level，并放大晶片封装尺寸最受到瞩目，惟由于技术的挑战，foundry、OSAT业者对此转换尚处评估阶段。

以面板业者封装消费性IC为发展方向的则以NXP及意法半导体与群创洽谈PMIC产品为代表。

从FOPLP技术对封测产业发展的影响面来看，第一，OSAT业者可提供低成本的封装解决方案，提升在既有消费性IC的市占，甚至跨入多晶片封装、异质整合的业务；第二，面板业者跨入半导体封装业务；第三，foundry及OSAT业者可压低2.5D封装模式的成本结构，甚至借此进一步将2.5D封装服务自既有的AI GPU市场推广至消费性IC市场；第四，GPU业者可扩大AI GPU的封装尺寸。

TrendForce认为，FOPLP技术的优势及劣势、采用诱因及挑战并存。主要优势为低单位成本及大封装尺寸，惟技术及设备体系尚待发展，技术商业化的进程存在高度不确定性，预估目前FOPLP封装技术发展在消费性IC及AI GPU应用的量产时间点，可能分别落于2024年下半年至2026年，以及2027-2028年。