财联社 - 电报 ( ) • 2021-07-26 21:09
【财联社早知道】晶圆代工龙头上调明年报价，产能为王成此轮半导体公司业绩高增长重要支撑，这家公司已完成设计+制造产业链构建
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①晶圆代工龙头上调明年报价，产能为王成此轮半导体公司业绩高增长重要支撑，这家公司已完成设计+制造产业链构建； ②军工企业扩建产能验证行业高景气度逻辑，上半年装备扩产仅仅是开始，这家公司产品将大幅提升装备先进性能； ③半导体产能紧张仍将持续一年，晶圆大厂扩产步伐持续向前，半导体设备厂商率先受益晶圆厂扩产。