尽管美国国会尚未通过为提振芯片供应提供 520 亿美元资金扶持的法案，但据彭博社（Bloomberg）报道，美国商务部长吉娜・雷蒙多（Gina Raimondo）于当地时间7月22日表示，美国政府已经提前制定好相应计划。
当地时间2021年4月12日，美国白宫召开半导体峰会视频会议，讨论如何解决当下美国芯片短缺问题，美国总统拜登出席会议。
6月1，台积电（TSMC）北美年度技术研讨会上，公司首席执行官魏哲家在一段预先录制的演讲中表示，台积电计划在美国亚利桑那州首府菲尼克斯设立的芯片工厂，现在已经开工建设，预计2023年装机试产，2024年上半年规模投产，直接部署目前最新的5nm工艺，规划月产能2万片晶圆 ... 阅读全文
当地时间2021年4月12日，美国白宫召开半导体峰会视频会议，讨论如何解决当下美国芯片短缺问题，美国总统拜登出席会议。
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