Readhub - 热门话题 ( ) • 2021-07-27 22:29
意法半导体(ST)宣布,其瑞典北雪平工厂制造出首批200mm(8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片,将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型 ... 该公司表示,SiC晶圆升级到200mm标志着意法半导体面向汽车和工业客户的扩产计划取得重要的阶段性成功,与150mm晶圆相比,200mm晶圆可增加产能,将制造集成电路可用面积几乎扩大一倍,合格芯片产量是150mm晶圆的1.8-1.9倍 ... 意法半导体正在与供应链上下游技术厂商合作开发自己的制造设备和生产工艺。
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