Intel如此做在于它在芯片制造工艺的命名上吃了亏,它对于芯片制造工艺的命名严格遵循了摩尔定律,即约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍,对于芯片制造工艺的升级试图严格遵循这一规律,而台积电和三星自14/16nm工艺之后就已不再遵循这一规则,而是仅仅以晶体管gate长度来命名先进工艺,在性能方面的提升已远不如此前的芯片制造工艺。
其实早在台积电推出10nm工艺的时候,Intel就曾列出它的14nm工艺改进版与台积电的10nm工艺的参数对比,不过业界对此反映冷淡,此后台积电每1-2年就升级一代工艺,先后投产了7nm、5nm工艺,而Intel的10nm则延迟了5年时间至2019年才投产,如今Intel的7nm工艺又再次延迟到2021年投产,在芯片制造工艺的研发上显然落后于台积电的进展。
针对台积电、三星和Intel的芯片制造工艺差距,日前台湾媒体digitimes就曾对三家企业的芯片制造工艺做了对比,它主要以晶体管密度(每平方毫米晶体管数量)作为参考指标,对比了三家企业的10nm、7nm、5nm、3nm、2nm,其中Intel的5nm和3nm为预估值,台积电和三星的3nm、2nm工艺为预估值 ... 阅读全文
其实早在台积电推出10nm工艺的时候,Intel就曾列出它的14nm工艺改进版与台积电的10nm工艺的参数对比,不过业界对此反映冷淡,此后台积电每1-2年就升级一代工艺,先后投产了7nm、5nm工艺,而Intel的10nm则延迟了5年时间至2019年才投产,如今Intel的7nm工艺又再次延迟到2021年投产,在芯片制造工艺的研发上显然落后于台积电的进展。
针对台积电、三星和Intel的芯片制造工艺差距,日前台湾媒体digitimes就曾对三家企业的芯片制造工艺做了对比,它主要以晶体管密度(每平方毫米晶体管数量)作为参考指标,对比了三家企业的10nm、7nm、5nm、3nm、2nm,其中Intel的5nm和3nm为预估值,台积电和三星的3nm、2nm工艺为预估值 ... 阅读全文