前天vivo的X70系列手机发布了，这款手机最大的亮点是使用上了vivo自研的V1芯片，虽然只是一颗ISP芯片，但也是自研的。

而小米的ISP芯片上半年就使用在了MIXFlod上了，而OPPO的ISP芯片也不远了，很快就会和大家见面了。

可见，在华为之后，小米、OPPO、VIVO都开始了自研，虽然现在还是ISP，但通过ISP这颗小芯片，锻炼团队，积累经验，整合上下游供应链，说不定什么时候就造出和麒麟一样的Soc来了，不再是IPS这样的小芯片了。

那么问题来了，究竟小米、OPPO、VIVO这三家手机厂商 ，谁会成为华为麒麟芯片的接班人？但要我说实话，可能都不是。

华为麒麟芯片从2009年第一次推第一款K3，真正被大家认可，其实是到了麒麟970这一颗芯片，首先这款芯片是全球首发10nm工艺的芯片，更重要的是这款芯片开创了一个手机AI时代，华为划时代的在里面集成了寒武纪的NPU。

也是在麒麟970之后，大家才认可了华为麒麟芯片，觉得海思在手机Soc上已经不逊色于高通、联发科等了，而从K30到麒麟970，海思积累了8年之久。

现在小米、OPPO、VIVO才刚开始，还没研发Soc，还只是ISP，要达到麒麟芯片的高度，不说一定要8年之久，好歹再打磨个四、五年是肯定要的，所以现在还早得很很。

其次，对于小米、OV来说，由于业务体系不如华为庞大，华为有各种各样的业务，都需要芯片的支撑，而小米、OV们研发的芯片只用于手机，资源无法像海思一样做到复用，那么成本会大得多，这也是不利条件。

第三，对于小米、OV们而言，本来对美系厂商的依赖就非常大，从芯片到系统，再到射频、软件等等，也不会真正的敢去美化，这也就导致了他们不可能真正的放开手脚去研发芯片，否则可能会打压。

所以我认为，像小米、OV们研发芯片，更多的还是从自身的条件出发，很可能很长一段时间内不会研发Soc，就只会推出 ISP、或者DSP、NPU这样的小芯片，解决或提升手机上的某一项性能，而不是研发Soc，与高通、联发科等打对台戏。

我认为真正接班华为麒麟芯片的，应该是紫光展锐，毕竟它本身就是一家专业的芯片公司，旗下的芯片覆盖了手机Soc、以及各种AloT芯片等，且当前已经排全球第四了，未来有望成为联发科一样的芯片厂商。