（中央社记者张建中新竹14日电）信纮科今天宣布，碱性机能水成功打进半导体后段先进封装制程领域，已开始小量出货。
信纮科表示，自行开发的碱性机能水，主要运用独特气液相混和技术，将气体高效分散并溶入水中，协助客户提高制程清洗效率，并减少化学品的使用量，发挥节能环保功效，将先进制程转为绿色制程。
信纮科的碱性机能水已在半导体前段黄光制程协助客户优化极紫外光（EUV）曝光后清洗，并获国际级半导体大厂认证。信纮科今天表示，碱性机能水成功扩及后段先进封装制程相关清洗，开始小量出货。
为未来营运注入成长新动能，信纮科持续扩大事业版图，携手工研院合作研发类钻石静电消散膜层（DLC-ESD）镀膜技术，可应用在先进半导体及封测载板载盘上。
信纮科表示，传统的硬阳处理方式，在进行碱洗时会造成膜层剥离，进而产生静电防护破口，DLC-ESD镀膜技术为多层结构设计、非晶结构耐磨性佳，加上使用改良式磁滤电弧离子系统，达到良好的抗静电及抗酸碱效果，可以整体延长封测载板的使用寿命。（编辑：张均懋）1100914