（中央社记者张建中新竹15日电）市调机构集邦科技统计，第2季全球前10大IC设计厂营收合计298亿美元，年增60.8%。台厂联发科与联咏表现亮眼，两公司增幅皆超过95%，排名分居第4及第6名，瑞昱则排名第9。

集邦科技表示，半导体产能持续供不应求，进一步推升晶片价格上涨，带动全球前10大IC设计厂第2季营收高度成长，合计达298亿美元，年增60.8%。

集邦科技指出，前5大厂排名不变，高通（Qualcomm）营收约64.72亿美元，稳居全球IC设计龙头。辉达（NVIDIA）次之，营收58.43亿美元。博通（Broadcom）营收49.54亿美元，排名第3位。

联发科在手机晶片业绩倍增带动下，第2季营收达44.89亿美元，年增98.8%，居第4位。超微（AMD）受惠游戏主机需求强劲，加上伺服器处理器客户采用持续扩大，营收达38.5亿美元，年增99.3%，位居第5。

联咏在面板驱动IC与系统单晶片销售畅旺带动下，第2季营收12.19亿美元，年增96%，居第6位。第7至第10名为迈威尔（Marvell）、赛灵思（Xilinx）、瑞昱、戴乐格（Dialog）。

展望未来，集邦科技表示，第3季终端市场陆续传出需求减缓杂音，造成部份零组件订单需求下滑的情况，不过晶圆代工厂新建产能尚未开出，产能吃紧情况仍将持续，加上部分客户订单尚未完全消化，预期下半年各家IC设计厂营收仍将持续成长，只是成长幅度可能有限。（编辑：杨兰轩）1100915