未来根据协议，双方将依托芯驰科技智能座舱芯片X9系列产品，以及TINNOVE梧桐车联在TINNOVE OpenOS技术底座、整合解决方案等领域的领先技术和开发经验，打通系统能力与芯片能力，挖掘高算力智能座舱芯片的硬件潜力，共同打造智能网联前瞻解决方案。
芯驰科技董事长张强则认为：“通过TINNOVE OpenOS技术底座，B端客户可以更灵活地打造车载座舱交互系统，再加上芯驰科技的X9系列智能座舱芯片，后者在特性上与梧桐车联OpenOS操作系统高度契合。
据了解，芯驰科技的X9系列智能座舱芯片，是芯驰科技针对智能座舱研发的高性能、高可靠车规级芯片 ... 阅读全文
芯驰科技董事长张强则认为：“通过TINNOVE OpenOS技术底座，B端客户可以更灵活地打造车载座舱交互系统，再加上芯驰科技的X9系列智能座舱芯片，后者在特性上与梧桐车联OpenOS操作系统高度契合。
据了解，芯驰科技的X9系列智能座舱芯片，是芯驰科技针对智能座舱研发的高性能、高可靠车规级芯片 ... 阅读全文