9月18日，上微举行新产品发布会，宣布推出SSB520型新一代大视场高分辨率先进封装光刻机 ... 可以帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求 ... 官方表示，目前，上微已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议，首台将于年内交付。
媒体报道：
21-09-19 凤凰科技: 上海微电子推出新一代先进封装光刻机：首台将于年内交付
21-09-19 CNBeta: 上海微电子推出新一代先进封装光刻机 首台年内交付
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