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2021-10-02 23:12
【重大技术突破,芯片生产关键性原材料单晶纳米铜实现国内量产】单晶纳米铜,成品直径为13微米,约为头发丝十分之一细,是集成电路半导体封装的关键材料。以往我...
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【重大技术突破,芯片生产关键性原材料单晶纳米铜实现国内量产】单晶纳米铜,成品直径为13微米,约为头发丝十分之一细,是集成电路半导体封装的关键材料。以往我国的半导体关键材料大部分来自进口,且原材料是贵金属金或者银,价格昂贵,成为制约我国芯片生产的“卡脖子”难题之一。
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