（中央社记者张建中新竹24日电）晶圆产能在连续两年供不应求后，半导体业界普遍预期，2022年仍将维持吃紧状态；不过随著晶圆厂新产能逐步开出，2023年供需情况可能出现转变。

5G发展带动通讯世代交替，加上疫情及地缘政治效应发酵，打乱半导体备货周期，使得晶圆产能连续两年供不应求，推升报价上涨，并带动近两年全球晶圆代工产值高度成长。

据市调机构集邦科技估计，2020年全球晶圆代工产值成长24%，预期2021年晶圆代工产值可望再成长22.4%的水准。

尽管电视、Chromebook等市场需求陆续出现杂音，不过晶圆代工龙头厂台积电对未来产业景气依然乐观看待，预期今年及2022年产能都将维持吃紧状态。

集邦科技预期，2022年晶圆代工产能仍将持续紧张，2022年下半年虽然部分中国厂商新产能将陆续开出，可能影响12吋晶圆产能利用率下滑，不过仍将维持在95%左右的高档水准。

随著台积电南京厂及联电南科晶圆12A厂P6厂区新增产能陆续开出，加上格罗方德（GlobalFoundries，又称格芯）也将扩充德国和美国厂产能，市场关注2023年晶圆产能供需情况是否发生转变。

台积电南京厂扩建的28奈米产能将于2022年下半年量产，2023年中达到月产4万片；联电晶圆12A厂P6厂区扩建的28奈米产能将于2023年第2季投入生产，规划月产能约2.75万片。

集邦科技预估，2021年至2023年全球12吋晶圆产能将逐年增加13%至15%，月产能将每年增加20万至30万片规模。因台厂新增的成熟制程产能于2023年才会有晶圆产出贡献，预期晶片缺货潮要等到2023年才能缓解。

为确保新建产能可以维持健康的产能利用率，联电晶圆12A厂P6扩建计划采取全新的模式，由客户预先支付订金，并承诺6年订单。

台积电总裁魏哲家在法人说明会中强调，台积电新增的28奈米产能，将以竞争对手没有供应的特殊制程技术为主，满足客户的需求，不会有供过于求的问题。

不过若未来市况出现变化，晶圆产能不再吃紧，客户不再排队，联电及台积电既有产能接单仍将面临考验，营运压力是否升高，或市场出现新的需求，将是市场关注的焦点。（编辑：张良知）1101024