Readhub - 科技动态 ( ) • 2021-11-08 13:10
苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片 ... 在一些性能释放水准更高的机器——比如台式Mac上,苹果可能会以现有的M1 Pro/M1 Max为基础扩展出两个Die的芯片,即本质上形成双M1 Max设计,从而使其(多核)性能实现翻倍 ... 再接下来,苹果计划最快于2023年推出由台积电代工的3nm Mac 芯片,也就是第三代Apple Silicon芯片,内部代号分别为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。