（观察者网讯）当地时间11月8日，美国商务部要求各大半导体芯片供应商“自愿提供数据”的最后期限，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）当天接受路透社采访时表示，她相信这些公司会在今天的最后期限之前自愿提交数据。
美国商务部长吉娜·雷蒙多今日（北京时间11月9日）在接受路透社采访时表示，她在过去两周内致电了“供应链上所有公司的首席执行官(CEO)，包括三星(Samsung)、台积电(TSMC)、SK (096770.KS)。
今年9月23日，美国商务部召开半导体高峰会，以提高芯片“供应链透明度”为由，要求台积电、三星等半导体企业在45天内交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据 ... 阅读全文
美国商务部长吉娜·雷蒙多今日（北京时间11月9日）在接受路透社采访时表示，她在过去两周内致电了“供应链上所有公司的首席执行官(CEO)，包括三星(Samsung)、台积电(TSMC)、SK (096770.KS)。
今年9月23日，美国商务部召开半导体高峰会，以提高芯片“供应链透明度”为由，要求台积电、三星等半导体企业在45天内交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据 ... 阅读全文
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