11 月 19 日，在上海举行的“2021 红杉数字科技全球领袖峰会”上，中芯国际联席 CEO 赵海军表示，考虑到产业链可控等因素，中国半导体的产业需求至少应有三分之一由本地制造支撑。

▲ 中芯国际联席 CEO 赵海军（中）

“去年年底中国大陆设计、制造的销售只占需求的 5.9%，其余主要由三星、海力士、台积电等厂商在大陆工厂制造。由于产业链有不可控性，并考虑到中国在手机、家电等领域有众多品牌，中国的半导体产业的需求至少应该有三分之一是在地制造或者是本地合作制造支撑。”赵海军说。

赵海军表示，如果本地制造能够实现对于三成本土需求的支撑，那么国内的半导体制造业至少还要成长 5 倍的产能。

赵海军认为中国半导体产业的未来可期，制造业产能能够做到在 10 年内满足自己一半需求，届时在设计、晶圆加工、封装测试领域一定会出现世界前三的国内企业。

对于目前行业普遍存在的缺芯问题，赵海军也给出了个人看法，他表示缺芯的情况确实存在，但他认为这跟中国半导体产业关系不大。

“今年全球集成电路销售额 6000 多亿美元，中国使用了 40% 以上，但我们生产的只占个位数百分比，不会对全球产能有决定性作用，主要还是全球的总盘子、总需求变化造成的。”赵海军说。

具体而言，赵海军表示有两方面原因造导致“缺芯”：

一是疫情等造成居家办公、远程教育等场景下的市场需求“透支”，拉动智能汽车、5G 手机等电子终端类产品的升级，造成原来可能要在几年内完成的升级过程都集中在这一两年内发生。

“这个行业供需之间有 5% 的差距就会导致价格飞涨或者暴跌，非常敏感，当普遍感受到这种恐慌的时候，5% 的缺口甚至会放大成 50%。”赵海军说。

二是多年来半导体行业在规划建设产能和终端系统整机需求时，整个供应链非常“僵硬”，没有一点余量。

“全球集成电路产能 80% 来自于美国、欧洲的 IDM 工厂，纯代工厂商只占 20%。去年因为疫情导致这些欧美工厂生产中断，差不多缺少了四五个月的生产，今年也没有 100% 恢复，所以缺芯的情况一直存在。”赵海军说。