新能源电动化和智能化之核心还是半导体逻辑，现阶段是IGBT，未来是SIC。目前，电动车中的主驱逆变器仍以硅基MOSFET和硅基IGBT为主，但考虑到未来电动车需要更长的行驶里程、更短的充电时间和更高的电池容量，在车用半导体中，SiC将会是未来趋势，在汽车上的主要应用包括电驱、逆变器、DC/DC（直流转换器）、OBC（车载充电器）、电控以及电动汽车充电基础设施等部分。
电驱动集成系统将加速SiC器件在电动汽车中的量产落地，电驱动作为核心的动力系统，直接影响到整车的能源效率、续航里程等。在当前集成化趋势下，电机+减速器+逆变器集成的“三合一”电驱动模块将成为市场主流，通过集成化设计，一方面可以简化主机厂的装配，提高产品合格率；另一方面可以大规模缩减供应商数量，可以达到轻量化、节约成本的目的。从市场进展来看，Tier1厂商博世、博格华纳、大陆、法雷奥等都纷纷推出了电驱动模块，且部分已经量产落地，凭借自身在机械制造领域的深厚经验，在电机、减速器领域的优势较为明显。
关于sic的第一阶段研究，先看文章《4680电池搭档：800V（SiC）（一）》网页链接
今天梳理下SIC的产业链情况。
一、市场增速
根据半导体时代产业数据中心预计，SiC晶片在半导体领域的出货量将从2020年的13万片增长到2025年的80万片，2020-2025年复合增长率达到43.8%，远高于全球27.2%的复合增长率，中国出货量占有率预计将从全球8.67%上升至16%。受下游应用需求推动，全球第三代半导体材料、器件进入发展加速期，在新能源汽车、高速轨道交通、5G通信、光伏、消费电子等多种场景下均有广泛的应用空间。碳化硅作为第三代半导体产业发展的基石，因其优秀的物理性能，高禁带宽度（对应高击穿电场和高功率密度）、高电导率、高热导率等，未来将大量替代Si的应用市场。根据Yole数据显示，SiC功率器件市场规模将从2018年的4亿美元增加到2027年172亿美元，CAGR约51%。其中，SiC衬底材料市场规模将从2018年的1.21亿美元增长到2024年的11亿美元，CAGR达44%。
二、产业链
从全球格局来看，SiC产业格局呈现美、欧、日三足鼎立的局面，其中美国一家独大。从产业链来看，SiC产业链可分为五个环节：分别是设备制造、衬底、外延、芯片设计制造与封测、应用。从产业链结构来看，半导体芯片的基本结构都可以按照“衬底-外延-器件”划分，SiC在半导体芯片中存在的主要形式是作为衬底材料。
从国内的SiC参与者来看，全产业链布局的玩家主要是中电科55所、世纪金光；生产SiC衬底的企业有天科合达、山东天岳、同光晶体等；生产SiC外延片的企业有东莞天域、瀚天天成；负责器件设计的企业有深圳基本半导体、瞻芯电子、苏州锴威特、陆芯科技等；以IDM形式生产器件和模块的企业有泰科天润、中车时代、斯达半导体、比亚迪半导体、扬杰电子、瑞能半导体等。
设备制造领域：中国大陆企业主要有北方华创、中微公司、华峰测控、万业企业、芯源微、晶盛机电、天通吉成等；国际企业主要有美国的AMAT和拉姆研究等。
衬底领域：中国大陆方面，主要厂商有三安光电旗下子公司三安集成以及天科合达、山东天岳、德清州晶、中科钢研、神州科技、同光晶体、中电科二所、天通凯成等；国际方面，主要制造商有美国的Wolfspeed、道康宁、II-VI以及日本的昭和电工、Rohm等公司。
外延领域：国内的代表性企业包括三安集成、普兴电子、国盛电子、厦门瀚天天成、天科合达、南京白识、中电科13所（国联万众）、46所以及55所（国扬电子）、华大半导体、启迪控股和东莞天域半导体等；国外外延片企业主要有美国道康宁、II-VI、Wolfspeed、法国Nova、意大利ETC以及日本的昭和电工、Rohm等。
芯片设计制造与封测：国内的代表性企业主要有三安集成、闻泰科技、瑞能半导体、芯光润泽、士兰微、扬杰科技、美林电子、泰科天润、中车时代等；国外主要有Wolfspeed、Rohm、三菱电机、Microsemi、英飞凌、安森美、GeneSiC、 Littlefuse、东芝、 意法半导体、松下以及瑞萨电子等。此外，国内外现存部分公司聚焦于某一细分业务，如中国的斯达半导主要从事器件设计工作、海特高新主要从事器件制造，而中科封测、长电科技等公司则专注于器件封测。
应用领域：因SiC单晶棒生长速度低于Si单晶棒，且晶圆生长过程中易出现材料的基面位错导致良率较低，所以目前价格较高。新能源汽车因其超大市场规模成为SiC需求的主要拉动力，国内厂商主要有泰科天润、比亚迪、北汽新能源、北京精进电动；国外厂商主要有Powerex和丰田公司等。此外，国内的中车时代（动车、电力机车、城市轨道交通）、国家电网全球能源互联网研究院（电力系统）、北京科诺伟业（光伏、风电）、比特大陆（电源管理）都在不同领域有碳化硅的应用；国外方面，日本的三菱电机（电机控制、电源、白色家电）富士电机（中低压变频器、伺服系统）、美国的Microsemi（汽车、卫星、通讯及军用/航天）、GE（发电机、电气设备）、德国的英飞凌（智能电网、汽车电子、太阳能、风能）、瑞士的ABB（电力变压器和配电变压器）等公司均有碳化硅的应用业务。
三、重点上市公司动态
1月11日公司发布公告，拟募集资金总额不超过145，000.00万元（含145，000.00万元），拟投入募集资金20，000万元投入第三代半导体SiC/GaN功率器件及封测的研发及产业化项目，60，000万元投入功率驱动IC及智能功率模块（IPM）的研发及产业化项目，50，000万元投入SiC/IGBT/MOSFET等功率集成模块（含车规级）的研发及产业化项目。
3月3日，嘉兴斯达半导体股份有限公司（以下简称“斯达半导”）发布2021年度非公开发行A股股票预案。公告中披露本次非公开发行股票募集资金总额不超过35亿元，主要投向高压特色工艺功率芯片和 SiC 芯片研发及产业化项目，以及功率半导体模块生产线自动化改造项目，同时补充公司流动资金。SiC也是此次斯达半导募资的重点，继三个月前斯达半导拟2.29亿元投建全碳化硅功率模组产业化项目后，再豪掷20亿加码SiC项目。
露笑科技2020年8月与合肥市长丰县签署建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园战略合作框架协议，并与合肥国资共同成立了合肥露笑半导体材料有限公司。按照投资计划，碳化硅项目总投资达100亿元；2020年11月。公司完成了定增，合计募资6.43亿元。
露笑科技相关负责人表示，公司正在向“第一家量产的导电型碳化硅衬底片”的上市公司而努力。今年是0-1的突破阶段，预期2022年进入1-100的量产阶段，2023年或将面临激烈的行业竞争。50台长晶炉在近阶段已全部投产，即将出产品。若后续订单和运营试样调试符合预期，计划在元旦前后安装完50台、在春节前后安装数量合计可达240台。
公司预期2022年1月~2022年12月，完成10万片6英寸导电型碳化硅衬底片生产线、外延片中试线、8英寸晶体生长研发；2023年~2024年，实现25万片6英寸导电型碳化硅衬底生产线、10万片6英寸外延片生产线、8英寸碳化硅晶体中试线。
④华润微
11月19日在投资者互动平台表示，公司预计将于今年内发布SiC MOSFET产品。目前公司的6吋sic晶圆生产线主要为自用，产能约为1,000片/月。