（中央社记者钟荣峰台北23日电）二极体厂朋程预估明年3大新产品业绩比重提升，电动车用IGBT模组已送样，电动车充电桩用SiC模组明年可小量出货，规划明年电动车用IGBT模组导入市场，2023年电动车用SiC模组导入市场。

朋程今天下午受邀参加券商举办线上法人说明会，朋程表示，将持续扩大新产品，其中在高效率低耗能整流器（LLD）部分，今年LLD出货较去年倍数成长，达到5000万颗至5500万颗，业绩占比可到36%至38%。

在传统汽车用超高效率低耗能整流器（ULD）新品，朋程预估今年出货量可到80万颗至100万颗，业绩占比约1%至2%。

展望明年，朋程预期，新产品持续成长，其中LLD产品持稳，预估业绩占比可提升到38%至40%；ULD产品明年可放量，预估业绩占比可升至4%至5%。

朋程今年也积极布局48伏特轻油电混合车功率模组，预期明年3月后可明显放量，在不缺料的情况下，预估明年48伏特轻油电混合车功率模组业绩占比，可升到4%至5%。

至于一般二极体，朋程表示，今年业绩占比约53%至55%，预估明年业绩持稳，随著新产品比重提升，预估明年占比下降至45%。

在电动车用绝缘栅双极电晶体（IGBT）模组，朋程指出，功能验证已获通过，目前进入样品阶段，与台湾、中国大陆、日本、欧洲等地大约5家客户联系送样。

在碳化矽（SiC）模组，朋程表示，第4季已经小量送样，预估明年可小量出货，明年出货数量约数千颗，预计2023年年出货量可到1万颗至2万颗，2024年可明显放量。

朋程表示，今年积极布局工业用和电动车用充电桩SiC模组量产，规划明年电动车用IGBT模组导入市场，2023年电动车用SiC模组导入市场。

展望明年资本支出，朋程表示，主要锁定新产品和设备应用，预估明年资本支出规模约新台币3亿元。

展望半导体缺料市况，朋程引述市场和车厂资讯指出，第4季到明年第1季缺料状况与今年第3季相差不多，预估最快明年第2季缺料市况开始复苏，预计到2023年，缺料市况才会全面好转。（编辑：杨凯翔）1101123