该计划包括三个部分：6170亿日元将投资于日本国内尖端芯片的产能；470亿日元投资于模拟芯片和电源管理芯片的生产；1100亿日元用于下一代半导体材料的研究开发。

据悉，日本政府将在6170亿日元的国内投资中拿出一部分资金，资助由台积电和索尼集团在熊本县计划建设的半导体工厂，根据日经新闻先前报道，日本政府将为这个新工厂拨出约4000亿日元。剩下的约2000亿日元用于支持美光科技和铠侠等增设新工厂。日本经济产业省表示，对于成熟制程芯片的生产，将提供高达投资所需支出总额三分之一的支持。

近年来，日本政府力推重振半导体产业的战略，基于日本电子、汽车和半导体等产业的传统优势，再结合专项财政补贴，已成功吸纳台积电在日设立新工厂。

岸田文雄对媒体表示，“最近台积电引发关注，但除此之外，还要吸引美国的半导体厂商等，今后在民间扩大各种可能性的举措很重要。”

据悉，日本政府开出的提供资金支持条件是，政府在数年内分批补贴50%的半导体工厂新建费用，而企业在半导体供需状况恶化时，需应政府要求进行增产。还有报道称，政府还开出工厂在一定时间内禁止撤离、在日本生产的半导体按情况优先供应日本的条件。

最近，日本半导体企业的全球市场占有率跌至10%左右。日本政府在6月发布的《通商白皮书》中将复兴半导体产业作为经济安全的核心课题，计划在10年内将半导体销售额提高3倍，并加强同美国的技术合作。

因此，目前批准的预算只是增加对半导体行业投资的开始，日本执政党和政府都将支持企业增加半导体生产列为优先事项。（校对/思坦）