三星电子（Samsung）副会长李在镕赴美行程结束返韩之后，传出消息称三星可能收购或入股多家国际半导体巨头以追击台积电（TSMC）。

据台湾《经济日报》11月29日报道，李在镕赴美行程结束返回韩国之后，传出三星集团手握逾上千亿美元资金优势，可能择一收购或入股多家国际半导体大厂，目标包括德州仪器（Texas Instruments）、瑞萨（Renesas）、恩智浦（NXP Semiconductors）、英飞凌（Infineon Technologies）、意法半导体（STMicroelectronics）等公司，而这些公司全是台积电的重要客户。

台积电与上述厂商均未评论相关消息。不过，韩国当地消息传出三星正积极推动先前提到的“三年内展开有意义的并购计划”，实现“2030年半导体成长全球第一”的目标。

依据三星集团统计，在美国新厂以170亿美元开始建设后，目标2025年全球晶圆代工产能将为2017年两倍，2026年计划提升至3.2倍，同时计划运用收购促使2025年时晶圆代工客户群从今年百家提升至三百家以上。

如今，三星又传出入股或收购大厂的计划，再度追击台积电。业界认为，三星集团正通过资本、技术、客户等三方面夹击台积电。若三星集团后续真的投资入股甚至收购相关芯片大厂，后续这些厂商在晶圆代工厂的选择策略上或产生变化。此举甚至会触犯晶圆代工企业与客户竞争的大忌，破环代工产业中立性，重组晶圆代工市场结构。推荐阅读：