即時 | 中央社 CNA ( ) • 2021-11-30 13:38

(中央社记者钟荣峰、张建中台北30日电)台积电卓越院士兼研发副总经理余振华今天表示,台积电在异质整合技术进入系统微缩阶段,著重加强晶片间连结密度、封装尺寸大小两大方向,不过台积电仍要面对解决方案成本控制、精准制程控制的挑战。

日月光半导体研发中心副总经理洪志斌指出,尺寸上若要继续微缩15%至30%,不能仅靠封装制程,还要有新的晶圆和元件微缩技术,材料提升也是关键,这需要半导体一整套供应链的合作才能落实。

SEMI国际半导体产业协会今天中午在脸书举行异质整合未来趋势座谈直播,邀请余振华、洪志斌分享产业经验。

余振华指出,台积电发展异质整合到商业化阶段开花结果,为半导体提供更多价值,同业乐意看到台积电相关发展,目前台积电异质整合平台3D Fabric陆续量产,率先从系统整合进入系统微缩(system scaling)阶段,系统微缩类似SoC微缩,重视效能、耗能和尺寸大小(PPV)。

展望台积电系统微缩布局,余振华表示,台积电著重晶片之间连结密度加强、封装尺寸大小两大方向,前者增加晶粒间导线密度,沿著SoIC间距密度(bonding density)计划前进,规划每一代键合间距(bonding pitch)微缩70%,每一代面积可增加2倍,bonding层数也增加;后者SoIC与和2.5D先进封装(InFO、CoWoS)整合,让高效能运算(HPC)和人工智慧晶片提高运算效能,并加入更多的异质功能。

洪志斌表示,异质整合涵盖半导体产业链每一项环节,日月光布局系统级封装(SiP),从设计、元件整合到封装测试的解决方案,可以在日月光一条龙完成。

洪志斌认为,异质整合多样性让半导体供应链厂商均有发挥空间,不会相互干扰各自贡献。余振华回应,台积电和日月光可以提供具有特色的异质整合技术应用。

展望异质整合发展趋势,余振华指出,这是新的领域,有挑战但不是瓶颈,目前台积电要面对解决方案成本控制、精准制程控制的挑战,例如机台的生产率、材料的成本控制等,希望跟上下游供应链合作解决。

洪志斌表示,日月光从事不同型态的系统级封装,挑战多元,例如矽晶圆会配合第三代半导体、被动元件多样化整合系统级封装复杂度提高等,尺寸上若要继续微缩15%至30%,不能仅靠封装制程,还要有新的晶圆和元件微缩技术,材料提升也是关键,这需要半导体一整套供应链的合作才能落实。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出,受惠5G和高效能运算晶片需求,晶片设计复杂度提高、封装测试需求强劲,预估今年全球半导体测试设备市场规模成长26%、达到76亿美元,明年预估可到80亿美元;今年半导体封装设备市场规模约60亿美元,年成长50%。(编辑:张均懋)1101130