Twitter @日经中文网 ( ) • 2022-01-17 12:33
【链接——日本半导体设备和材料迎3D化新商机】“在3D封装生态系统的构建上，基板、封装等设备和材料将越来越重要”，在日前开幕的半导体展会Semicon Japan上，...
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【链接——日本半导体设备和材料迎3D化新商机】“在3D封装生态系统的构建上，基板、封装等设备和材料将越来越重要”，在日前开幕的半导体展会Semicon Japan上，台积电和英特尔的高管发表演讲，预测称3D化将带动半导体性能提升。一方面，日本正计划向半导体投资1.4万亿日元以上…… https://cn.nikkei.com/industry/manufacturing/47031-2021-12-17-05-00-24.html
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