优享资讯 | 将手机卡“塞进”处理器！高通全球首次演示iSIM技术

Readhub - 科技动态 ( ) • 2022-01-19 11:55

美国圣地亚哥时间1月18日，高通公司正式宣布，已经与沃达丰公司和泰雷兹合作，全球首次演示采用iSIM新技术的智能手机，该技术允许将SIM卡的功能合并到设备的主处理器中 ... ISIM技术符合GSMA规范，并允许增加内存容量、增强性能和更高的系统集成度，并且不同于此前的eSIM技术，iSIM技术不需要任何单独的芯片，而是直接嵌入在设备的处理器中 ... 简单来说，iSIM技术能够将手机卡“塞进”处理器，而不需要任何额外的专用芯片进行支持。