高通公司刚刚宣布了与沃达丰（Vodafone）和泰雷兹（Thales）的新合作，展示了一款采用 iSIM 新技术的智能机工作原型，特点是能够将 SIM 卡功能也整合到移动设备的主处理器中 ... 然后通过与高通和 Thales 的密切合作，相关企业可进一步开发相关技术应用，并加速推动其商业化发展 ... 最后，iSIM 允许运营商沿用当前的 eSIM 基础设施来配置用户身份识别卡，并能够向许多早期无法内置 SIM 功能的设备开放移动连接服务。
媒体报道：
22-01-19 凤凰科技: 将手机卡“塞进”处理器！高通全球首次演示iSIM技术
22-01-19 CNBeta: 高通携手沃达丰和Thales力推iSIM技术 集成度较eSIM更胜一筹
事件追踪：
22-01-19 高通携手沃达丰和Thales力推iSIM技术 集成度较eSIM更胜一筹
21-12-01 高通发布骁龙8移动平台，商用终端预计将于2021年底面市
21-11-23 高通宣布骁龙 8 Gen 1：骁龙成为独立品牌，不再以三位数命名芯片
21-11-13 消息称高通骁龙898 GPU性能远超预期，下月初发布
21-11-07 高通贴出海报，骁龙898或于11月30日揭开面纱
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