即時 | 中央社 CNA ( ) • 2022-01-22 15:52

(中央社记者钟荣峰台北22日电)台股26日牛年封关,下周重量级电子权值股法人说明会连发,包括晶圆代工联电和力积电、手机晶片设计大厂联发科、记忆体厂旺宏和南亚科等,牵动电子股在台股农历春节后开红盘的表现。

此外,下周重量级美科技股企业包括IBM、微软(Microsoft)、英特尔(Intel)、苹果(Apple)等,将陆续公布去年第4季财报,同样牵动美科技股表现。

农历春节将届,台股将于26日封关,重量级电子权值股法说会下周陆续登场,包括25日有联电、旺宏、力积电、力成和超丰,26日有南亚科、中华电、盛群,27日联发科等。

联电去年总营收突破新台币2000亿元关卡,达2130.11亿元,年增20.47%,改写年度营收新高。日系外资法人预期,晶圆代工产能持续供不应求,联电28奈米产能供不应求情况将延续到2023年,加上晶圆12A厂产能扩增,联电今年营运可较晶圆代工产业平均成长幅度还高,再创历史新高。

展望记忆体厂旺宏今年营运,本土法人预期,唯读记忆体(ROM)业绩力拚持平;编码型快闪记忆体(NOR Flash)持续供不应求、价格还有向上空间;8吋晶圆厂今年还有涨价空间,NAND型快闪记忆体大概持平。观察旺宏NOR记忆体应用,法人预期车用需求看佳,其次是5G基地台、再者是医疗工规应用。

晶圆代工厂力积电今年除了透过与主要客户签订长期合约,确保逻辑、记忆体两大事业部未来获利稳定外,并全力拓展创新应用的市场空间。欧系外资法人预估,力积电今年逻辑晶片晶圆可受惠供应吃紧,价格上涨可期,估今年力积电业绩可超过800亿元,年成长22%以上,续创历史新高。

手机晶片设计大厂联发科20日展示Wi-Fi 7技术,搭载此技术的终端产品将于2023年上市。联发科日前发表6G愿景白皮书,预期6G初步标准化工作可能于2024、2025年左右开始,并于2027、2028年发表第1版标准。

欧系外资法人指出,今年联发科在中国手机原厂委托制造商(OEM)的市占率可维持在55%左右,今年第1季业绩预估可超越以往季节性表现,较去年第4季成长6%到7%。

展望今年记忆体厂南亚科营运表现,本土法人报告预期,长短料状况可在今年中期逐渐改善,组装厂有机会启动对动态随机存取记忆体(DRAM)拉货,加上美系处理器大厂新平台将于第2季出货,带动伺服器需求,有助南亚科业绩表现。

尽管受中国大陆西安封城抗疫短暂影响,半导体封测厂力成当地厂区产能已于去年12月底完全恢复,对今年1月营收、获利不会有任何影响。

本土法人指出,力成持续提升逻辑晶片封测业绩比重,未来目标提升至整体业绩比重30%至35%,也会提高车用晶片晶圆测试业绩;力成持续与记忆体大厂美光(Micron)洽商今年4月之后在西安厂的合作模式,这也将是25日力成法说会的焦点之一。

在美科技股部分,苹果将于美国时间27日下午(台湾时间28日上午)公布2022会计年度第1季(截至去年12月底)的季度财报,届时iPhone 13销售状况、今年新机与新品进展、首季营运展望、供应链缺料、半导体晶片设计、元宇宙等议题,将是法人关注焦点,也牵动台股农历春节后开红盘表现。(编辑:张均懋)1110122