Readhub - 科技动态 ( ) • 2022-01-24 18:11
应对iPhone 14相机升级 索尼或扩大CIS委外台积电代工
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根据索尼计划，48M像素层芯片将采用台积电南科Fab 14B厂的40nm制程，后续会再升级并扩大采用28nm成熟特殊制程，生产据点包括中科Fab 15A厂、即将启动建厂的中国台湾高雄厂，以及日本熊本合资晶圆厂JASM ... 索尼搭载图像信号处理器（ISP）核心的逻辑层芯片也将委外台积电代工，采用其中科Fab 15A的22nm制程量产，但后段的彩色滤光膜及微透镜制程仍会运送至索尼的日本自有厂内完成。