当地时间1月25日，美国众议院公布了一项《美国竞争法案》，其中包括了520亿美元芯片投资，该法案内容直指中国。
据英媒路透社1月25日报道，这一法案是美国参议院2021年公布的520亿美元芯片法案的众议院版本。众议院预计将于下周讨论该法案。由于参、众两院存在明显分歧，后续仍需继续谈判。
近年来，中国在芯片领域一直遭到美国掣肘。（视觉中国）
这项法案全称为《2022年美国创造制造业机会、卓越科技和经济实力法案》，简称《2022年美国竞争法案》，足足有2,912页。
在发布法案的声明中，众议院议长佩洛西（Nancy Patricia）将其描述为一项“大胆、结果导向”的法案，声称法案将“大力促进”芯片投资，提高美国的制造与研究能力，并“最有效地”提升美国的海外竞争力和领导地位。
根据该法案，美国将为芯片产业拨款520亿美元，鼓励美国私营部门投资半导体生产；另拨款450亿美元，改善美国的供应链，加强制造业，防止关键物品短缺，保证更多产品在美国本土生产；推动美国的科学研究和技术创新，以及通过经济发展、外交、人权和同盟关系确保美国在全球的竞争力和领导地位。另外，美国政府将利用资金建立库存，以“在供应链受冲击期间维持关键商品供应所需的储备。”
不仅如此，法案还涉及台湾、新疆等多个涉华议题。据香港《南华早报》报道，如果该法案得以通过，美国国务卿将着手将位于华盛顿的“台北经济文化代表处”修改为“台湾驻美国代表处”，并声称该法案将反映“台湾和美国之间实质性的深化关系”。
令人关注的是，在白宫发布的声明中，美国总统拜登（Joe Biden）称，《美国竞争法案》将帮助制造业回流，化解半导体行业的供应链瓶颈，并帮助解决气候危机。
法案发布后不久，拜登还发推特（Twitter）称：“该法案将加强我们的供应链，重振美国制造业，让美国在未来几十年内胜过中国和世界其他地区。”
拜登更是声称，该法案能够“向中国和世界其他国家表明，21世纪将是美国的世纪”。推荐阅读：
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