报告下载：添加199IT微信公众号【i199it】，回复关键词【中国移动新一代超级SIM芯片技术要求】即可
《中国移动（600941）新一代超级SIM芯片技术白皮书》正式发布。白皮书明确了新一代超级SIM卡的相关业务功能和技术特性，旨在扩大产业生态、助力业务良性发展。
随着移动互联网的快速发展，基于ROM构架和Flash架构的SIM卡芯片，由于腌膜周期长，以及通讯接口、存储容量、密码算法等层面的局限性，已经无法满足应用场景日趋多元化的市场需求。紫光同芯推出基于金融级安全构架的超级SIM芯，并在容量、接口等方面实现了新的突破。基于该构架，中国移动于2020年研发出超级SIM卡，该产品集成公共出行、金融支付、数字身份识别等多种场景，能够为用户带来“一卡多应用”的便捷使用体验。
存储容量更大
新一代超级SIM卡芯片用户空间升级到2MB，相较此前512KB的存储空间扩大了3倍；支持在线升级功能，无需用户去营业厅线下换卡；可配置更多应用，加载30多个标准的银行卡应用程序。
运算速度更快
CPU主频提升50%，加密算法运算速度提升3倍，基于超级SIM卡产品的标准离线交易速度可控制在500ms以内，达到与手机内置se相同的运算水平。
对外接口更丰富
速率提升5倍，兼容多路SPI，可外挂蓝牙通讯模组、实现蓝牙SIM，打通机卡通道，保障SIM卡与手机APP应用的安全交互；也可外挂存储模组，大容量存储照片、生物识别特征等用户数据。
产品供应更稳定
选择国内供货更稳定的工艺平台，芯片生产、测试、封装等各个环节都可在国内完成，确保为客户提供可靠、快捷的供货体验。
相信，通过以上四个方面的提升，新一代超级SIM卡能够为更多应用提供生长延伸的空间，并为用户搭建起全场景智慧、全周期安全的使用场景。接下来，紫光同芯将全力配合中国移动超级SIM卡战略，共同打造基于超级SIM新生态的高安全数字资产保险箱，推动超级SIM卡真正成为广大消费者的数字生活必需品。
报告下载：添加199IT微信公众号【i199it】，回复关键词【中国移动新一代超级SIM芯片技术要求】即可
更多阅读：
