國際 | 中央社 CNA ( ) • 2022-07-30 13:23

(中央社华盛顿29日综合外电报导)日本经济产业大臣萩生田光一(Koichi Hagiuda)今天在华盛顿的记者会指出,美日已决定成立一个新的联合国际半导体研究中心。

路透社报导,美日在经济会谈中同意,将共同研发次世代半导体,以建立这种重要组件一个安全的来源。

美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)表示,双方今天深入讨论「有关日本和美国如何进行合作,尤其是在先进半导体方面」。

「日经亚洲」(Nikkei Asia)稍早报导,日本将于今年底之前与美国合作开设一个次世代2奈米晶片研发中心,这是两国致力建构安全晶片供应链行动的一环。

美日计划研究尖端2奈米半导体,能以更少电力发挥更高效能。这个研发中心将具备原型生产线,目标是最早于2025年开始在国内量产。(译者:徐睿承)1110730