财联社 - 电报 ( ) • 2022-08-08 20:59
格芯和高通宣布延长半导体制造协议至2028年
半导体 高通 协议 格芯
【格芯和高通宣布延长半导体制造协议至2028年】财联社8月8日电，半导体制造商格芯和高通宣称，双方将把现有的战略全球长期半导体制造协议延长至2028年。该协议将确保晶圆的充足供应，并承诺通过扩大格芯位于纽约和马耳他的半导体制造工厂的产能，来支持美国制造。
相关内容
车用晶片需求放缓 义法半导体下修全年财测
美国斥资 110 亿美元设立研发中心，推进半导体领域的相关研究
存储类公司业绩回暖卡位AI升级机遇 后市供需博弈或加剧 | 作为半导体周期风向标，存储行业2023年逐渐复苏，主要存储品种价格止跌回升。A股存储类上市公司...
拜登政府宣布投资110亿美元建立研发中心 专门用于半导体研发
天和防务：子公司天和嘉膜的高导热材料已具备量产能力 | 天和防务在互动平台表示，目前公司子公司天和嘉膜的高导热材料已具备量产能力，半导体材料具备小...
荷晶片巨擘ASML掌门上任 因应半导体地缘政治角力
荷晶片巨擘ASML新CEO上任 因应半导体地缘政治角力
台湾地震摇不停 韩媒：影响无可避免、半导体价格即将上涨
台湾地震摇不停 韩媒：影响无可避免 半导体价格即将上涨
中砂半导体先进制程钻石碟 出货估逐季增