财联社 - 电报 ( ) • 2022-08-10 13:21
【风口研报·公司】Chiplet带领先进封装景气向上，2025年或有4300万片晶圆采用先进封装催生大量设备需求，这家公司可实现0.1微米控制精度加速替代进程
景气 晶圆 研报 精度
Chiplet带领先进封装景气向上，2025年或有4300万片晶圆采用先进封装，催生大量磨片、划片、固晶、键合设备需求，这家公司划片设备可实现0.1微米控制精度达到行业前列，并深入核心零部件空气主轴领域。
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