（中央社记者张建中新竹10日电）半导体供应链步入库存调整期，不过，在晶圆代工业表现可望优于预期下，工研院产科国际所调高今年台湾半导体产值成长预估至19.7%。

随著IC设计、制造、封装及测试业同步成长，台湾半导体第2季产值攀高至新台币1兆2372亿元，较第1季再增加6.7%，也较去年同期增加25.4%。

工研院产科国际所统计，第2季台湾IC设计业产值3450亿元，季增4.5%；IC制造业产值7197亿元，季增7.9%；IC封装业产值1150亿元，季增4.5%；IC测试业产值575亿元，季增9.5%。

展望第3季，产科国际所预估，IC设计、制造及封装业产值可望持续成长，测试业恐面临下滑压力，第3季整体半导体产值将达1兆2863亿元，将较第2季再增加4%。

订阅《早安世界》电子报 每天3分钟掌握10件天下事

请输入正确的电子信箱格式

订阅

感谢您的订阅！

产科国际所预期，台湾半导体今年总产值可望达4兆8858亿元，将成长19.7%，增幅高于原预估的19.4%；其中，晶圆代工业产值将成长31.6%，增幅高于原预估的28.1%，是台湾今年整体半导体总产值可望优于预期的主要动能。

产科国际所预估，IC设计业今年产值将成长12.9%，增幅低于原估的14%；IC封装业产值将成长6.8%，增幅将低于原估的8.5%；IC测试业产值增幅维持不变，约9.6%。（编辑：张均懋）1110810