旷达科技：芯投微及NSD主要产品封装形式采用晶圆级封装，是一种3D封装技术，与chiplet应用不同

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司在chiplet封测这块有布局吗？公司能介绍下3D封测技术吗？适用于chiplet封测不？

旷达科技（002516.SZ）8月12日在投资者互动平台表示，芯投微及NSD主要产品的封装形式采用晶圆级封装，是一种3D封装技术，与chiplet应用不同。

(记者 毕陆名)

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