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大立科技:公司晶圆级封装探测器研发取得重要进展,产品合格率持续提升,封装成本不断降低

每日经济新闻 2022-08-12 17:15:52

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘你好:目前的晶圆级封装情况?

大立科技(002214.SZ)8月12日在投资者互动平台表示,公司晶圆级封装探测器研发取得重要进展,产品合格率持续提升,封装成本不断降低。公司持续推进晶圆级封装产品产业化,推出了千元级红外热像解决方案,实现市场拓展,努力推进红外产品进入家庭应用。

(记者 蔡鼎)

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