（中央社伦敦25日综合外电报导）台湾是半导体等关键零组件的重要供应商，美国上市公司的高层主管们愈来愈担心台湾紧张情势有进一步升级的可能。

英国「金融时报」（Financial Times）根据财经研究平台Sentieo的资料计算，过去12个月内企业提交给监管机构的年度报告，将台湾列为风险因素的数量显著增加。

3月是美国上市公司向证券交易委员会（SEC）提交所谓「10-k」报告的热门时间，116家公司提及台湾为其业务的一个风险；而在本月，过去12个月来的滚动平均值达到至少16年来的最高水平。

最关切的是科技公司，其中又以半导体产业最为担忧，因为台湾是最先进晶片的最大生产国，而台湾正快速成为世界最危险的地缘政治热点之一。

台湾若与中国发生冲突，美国公司将无法获得制造智慧型手机、电动汽车、新武器、电脑工业机器甚至医疗设备所需要的晶片。关切程度排第二的是医疗保健业。

法国外贸银行（Natixis）首席亚太经济学家艾雷洛（Alicia Garcia Herrero）表示：「中国大陆定期军演所形成『实际上的』封锁，将对依赖半导体快速成长的行业领域造成瓶颈，如高效能运算、物联网（internet of things）、资料中心和电动汽车。」

最近一周，美国一些大银行的执行长们告诉国会，如果北京攻击台湾，他们将遵守美国政府撤出中国的一切要求；这表明了此事对美国企业可能带来的广泛影响。几天前，美国总统拜登表示美国将防卫台湾不受中国攻击。

根据美国商务部一项研究，2021年美国公司晶片库存中位数只有5天，低于2019年的40天。

8月初，拜登签署「晶片法案」（CHIPS Act），将提供2800亿美元支持和启动美国国内半导体制造和研究。

艾雷洛说：「美国将向重要供应商施加更大压力，禁止向中国出口，并利用『晶片法』和推动友岸外包（friend-shoring）等产业政策工具，在自己的市场发展生产。」（译者：杨明暐/核稿：严思祺）1110925