China Times - Real Time News ( ) • 2022-09-30 20:09

美国总统拜登8月在白宫签署晶片法案(CHIPS and Science Act),将为美国半导体生产挹注520亿美元的政府补贴,但日经亚洲 (Nikkei Asia) 分析指出,光靠这项法案,可能不足...