力旺董事长徐清祥。图/联合报系资料照片
力旺（3529）今日与瑞萨电子共同宣布，双方将合作开发全5V OTP IP，该 IP 采用台积电130奈米BCD Plus制程，主攻汽车应用市场。
力旺表示，和瑞萨在台积电的BCD制程上已合作开发多种具备高整合、小面积与低功耗IP以满足各式应用，特别是针对电源管理IC (PMIC)。而现在双方更积极合作将解决方案导入汽车应用市场，由于汽车应用微控制器（MCU）需要结合低电压和安全功能，因此可靠的BCD制程及IP解决方案一直是市场需求所在。力旺电子的IP在台积电的BCD技术制程从0.35μm到90nm均有广泛布建，正好能满足这类车用晶片的需求。
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这款用于汽车应用的130nm BCD Plus制程上的全5V OTP IP，是透过减少光罩的数量降低生产成本，同时也能满足于高温环境下操作及资料留存的殷切需求，可支持高达150 °C的高温操作和数据保留，也符合AEC-Q100 Grade 0等级。
力旺电子总经理何明洲表示，对力旺来说，将5V BCD应用到汽车领域是再自然不过的发展历程。力旺在电源管理晶片（PMIC）已有多年的经验，充分了解这项技术的复杂性。从设计到测试阶段，想突破所有困难的话，则需要一支优秀的工程团队，而力旺与瑞萨电子的合作就可以做到这一点。我们很高兴能和他们一起达到这个目标。
瑞萨资深副总兼汽车解决方案业务部副总经理 Vivek Bhan 表示：「作为汽车半导体产品的供应商，我们必须确保每一块组件都满足汽车行业严格的性能和可靠性要求。」 「我们选择与力旺合作，为我们的PMIC提供车用等级的浮闸非挥发记忆体解决方案，该设计可提供强大的性能、高度的可靠性和优异的测试能力。」
力旺电子的OTP和MTP，以及其他整合的NVM IP解决方案，现已可透过台积电130奈米全5V BCD Plus制程导入各种汽车应用晶片。力旺并强调，随力旺的逻辑NVM（非挥发性记忆体 ）解决方案为越来越多的应用领域所采用，可望为各应用产业，带来更加安全可靠的未来。