美商高通公司位于新竹科学园区的新建大楼今（17）日举行落成典礼，此大楼为高通总部之外的首座自建大楼，大楼内更建置包括营运与制造工程暨测试中心及5G测试实验室、多媒体研发中心、行动人工智慧创新中心等三大研发中心，将与台湾资通讯业者合作进入新里程碑，迈向全球5G时代来临。

高通集团为全球无线晶片与手机处理器开发之领导厂商，全球员工超过4.5万人，2021年营业额高达335亿美元，拥有专利超过16万件；未来万物联网，全球企业将加速数位转型，高通公司未来将朝向车联网、远端健康医疗服务、智慧城市、智慧家庭、穿戴装置等物联网领域创新发展，期待结合竹科的创新能量和群聚效应，加速研发脚步、深化产业合作，协助人才培育与台湾自主研发能力的提升，带动台湾行动通讯产业的快速发展。

高通公司于竹科新建的大楼，建筑物包含地上八层及地下四层，楼地板面积达27,000平方公尺，将成为高通公司海外重要核心据点，也代表台湾半导体产业链及整体投资环境业获国际半导体领导厂商肯定及倚赖，高通公司与台湾资通讯产业将进行深度合作，未来可更加速抢占全球商机，巩固台湾半导体产业在世界的地位。