日本政府于3月31日公布，从2023年7月起，将高端半导体材料制造设备等23个品类的产品列入强化出口管理对象。该措施对已被认定为适用于出口管理制度的美国、韩国和台湾等42个国家和地区来说影响不大，但对包括中国在内的其他国家和地区，出口手续将变得更为严格，每次出口都需要获得日本经济产业大臣的许可。
对此，中国外交部发言人毛宁在记者会上表示谴责称：“将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，人为破坏全球产供链稳定，只会损人害己。”
日本经济产业省就此举措表示，该举措并非针对中国，只要不用于军事目的，便会允许出口相关产品，因此所受影响有限。然而，之前已经有日本半导体制造设备厂家减少向中国供货。因此据分析，日本政府在响应美国对加强出口管理要求的同时观察中国的反应，在此基础上如何降低对日本国内厂家的影响将成为课题。
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