英特尔在2023年国际超级电脑大会上，展示高效能运算（HPC）和人工智慧（AI）工作负载的领先效能，并分享以oneAPI开放式程式设计模型为中心的未来HPC和AI产品；同时也宣布一项国际计划，利用Aurora超级电脑为科学和社会开发生成式AI模型。

英特尔公司副总裁暨超级运算事业部总经理Jeff McVeigh表示：「英特尔致力为HPC和AI社群提供产品服务，协助客户和终端使用者能够更快达成突破性的发展。我们的产品组合横跨Intel® Xeon® CPU Max系列、Intel Data Center GPU Max系列、第4代Intel Xeon可扩充处理器和 Habana Gaudi 2，于多项工作负载表现均优于竞争对手，提供能源和总拥有成本优势，让AI民主化的同时，还提供选择性、开放性和灵活性。」

英特尔客户近日公开使用第4代Intel Xeon和Max系列处理器的新安装部署：包括日本京都大学正在为Laurel 3和Cinnamon 3部署第4代Xeon，并为Camphor 3部署Xeon Max系列处理器；义大利Cineca部署使用第4代Intel Xeon处理器的Leonardo；美国罗彻斯特大学－雷射能量学实验室正在部署使用第4代Xeon处理器的丛集；阿根廷国家气象局将部署一款同时包含Max系列CPU和GPU的系统。

此外，英国剑桥大学的Cambridge Open Zettascale实验室已在英国部署首个Max GPU测试平台，并于分子动力学和生物成像应用方面看到正向的早期成果。日本理化学研究所（RIKEN）也宣布与英特尔签属合作备忘录（MOU），将专注于AI、HPC和量子运算等先进运算技术领域，加速联合研究与开发。作为合作备忘录的其中一项内容，理化学研究所还将与英特尔晶圆代工服务合作，打造这些全新解决方案的原型。

McVeigh在演说中介绍英特尔的次世代处理器，将能够满足高记忆体频宽需求。英特尔所引领的生态系为Granite Rapids开发一款新型DIMM－Multiplexer Combined Ranks（MCR）。MCR在DDR5的基础上达成8,800MT/s速度，在双插槽系统中实现大于1.5TB/s的记忆体频宽能力。提升此类的记忆体频宽，对于满足现代CPU快速成长的核心数量，以及实现效率和灵活性而言十分重要。

英特尔还公开Supermicro推出的新款、针对AI最佳化的x8 Max系列GPU子系统，专为加速深度学习训练而设计。除了今年稍晚可透过Intel Developer Cloud beta使用该系统外，多家OEM将提供包含Max系列GPU x4和x8 OAM子系统和PCIe卡的解决方案，这些解决方案预计于今夏上市。