财联社 - 电报 ( ) • 2023-05-29 14:53
【联发科将开发集成英伟达GPU Chiplet的汽车SoC】财联社5月29日电,联发科宣布与英伟达合作,共同为软件定义汽车提供完整AI智能座舱方案。其中,联发科将开发集成英伟达GPU芯粒(chiplet)的汽车SoC,搭载英伟达AI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术,可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。此外,联发科智能座舱解决方案将运行英伟达DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件技术。