为让台湾半导体优势结合生成式AI带动全产业创新，经济部长期部署「晶创台湾方案」，提升半导体微缩制程的关键技术，经济部部长王美花全力促成全球晶圆制造龙头台积电（2330），捐赠三部12吋半导体高阶制程开发的化学蚀刻、叠对量测与关键尺寸量测设备，大幅提升对产业界以及学术界的服务量能，并培育半导体高阶人才，强化科技国力。

台湾因半导体晶片制造与封测产业居于全球领先地位，经济部致力推动打造台湾成为亚洲「高阶制造中心」与「半导体先进制程中心」，深化国内坚实制造生产能力、专业分工与独步全球的半导体产业优势。近来在AI浪潮席卷下，政府提出「晶创台湾方案」，将扩大投入台湾半导体先进技术研发，工研院也在经济部协助下，取得台积电12吋晶圆高阶设备，以利巩固国家在地供应链的合作深度与设备人才孕育。

工研院电子与光电系统研究所所长张世杰表示，工研院深耕高阶半导体材料、制程、晶片设计、元件封装等技术开发，建构半导体产业上下游之系统设计、材料研发、元件制造、封装测试与验证等一条龙开发能量，并以「奈米电子实验室」提供产业半导体薄膜、黄光、蚀刻等制程平台。感谢经济部长王美花促成台积电捐赠三部12吋半导体制程设备，协助工研院强化国内产业12吋晶圆制造能量，建立新技术及新产品的开发及试制环境，未来将助攻新创公司及中小企业研发新产品，让台湾在全球科技竞争力更上一层楼。

台积电技术发展/Pathfinding及技术研究副总经理曹敏说明，台积公司是全球最大专业积体电路制造服务公司，提供全世界晶圆制造和技术服务，并积极投入半导体产业前瞻技术及创新，持续进行包含设备捐赠、研究合作助攻国家产学发展迈进，尤其工研院长期建构与辅助国家半导体产业技术升级，本次借由经济部媒合赠与工研院三套设备包括12吋化学蚀刻设备、叠对量测设备与关键尺寸量测设备，将提供台湾接轨全球实务研发需求。