在半导体产业被视为隐形冠军的印能科技（7734），将于明（14）日登录兴柜，兴柜登录价489元。这家公司曾在2022年每股赚近五个股本，去年虽经历半导体产业逆风，每股获利也赚近三个股本，印能董事长洪志宏表示，公司不再低调，未来将借助资本市场力量，扩大核心技术解决先进封装气泡和翘曲的问题，搭上AI人工智慧及高效能运算快速成长列车。

印能自主开发除泡设备，近年来成为半导体封装制程气泡解决系统的领导者，提供了多种封装制程的解决方案，并具有全球多项专利技术保护。

洪志宏形容该公司卖的产品类似烤面包的烤箱，只是烤的不是面包，而是售价高达700多万美元的晶片，由于这些晶门封装时会产生气泡和翘 曲，就必须要用到印能的高压高温烤箱技术解决，去解决封装过程中所遭遇的气泡和翘曲问题。

洪志宏强调，全球首创的晶圆级除泡设备和翘曲抑制系统等皆为公司技术优势，已随AI晶片需求的增长，公司的技术在提高制程良率和满足先进封装需求方面发挥了关键作用。

他指出，随著AI伺服器需求的增加，特别是来自NVIDIA和AMD的高阶伺服器晶片需求，因为CoWoS产能吃紧，导致这些GPU晶片严重缺货。根据研究机构Gartner的数据显示，到2025年，AI伺服器的出货量将占伺服器总量的22%，且在2022至2025年间，年复合增长率（CAGR）将达到138%。同时，IDC亦预估2024年AI需求将推动高效能运算（HPC）晶片的爆发性成长。

CoWoS技术以其高效能和低功耗的特点，成为AI晶片的首选技术。晶圆代工大厂的CoWoS技术允许多晶片紧密连接，有效提有升资料传输速度，亦为AI晶片封装主要产能来源，预估2024年底CoWoS月产能将由2023年的1.2万片跳增至约3.2万片，2025年底再增至4.4万片，仍无法完全满足需求。

洪志宏强调，此趋势将使先进封装供应链重新受到市场关注，如何在晶片堆叠层数越多、工序越复杂下，维持制程良率更是业界关注焦点。

印能为业界认同的「制程气泡解决专家」，公司以提供先进封装制程问题的解决方案切入，提供包括封装材料翘曲抑制、无气泡高温熔锡，以及高功率与高效能封装晶片散热等一系列解决方案，为全球该领域发表相关专利技术最多的公司。参考同样打入先进封装领域之同业，包括弘塑、辛耘等，印能除了提供设备之外，更以提供全面的气动与热能制程自动化系统解决方案而闻名，一站式的服务替客户从制程问题解做到自动化系统整合，有效的替客户节省材料、提升良率及缩短制程时间。

印能2023年自结全年营收11.86亿元，营业毛利7.89亿元，毛利率高达66.6%，税后纯益5.49亿元，每股纯益28.27元，公司并乐观今年营运表现。