三星电子20日召开股东年会。欧新社
三星电子20日在股东年会宣示，计划在未来两到三年内夺回全球晶片市场龙头的宝座。
三星电子表示，今年总经不确定性预料将居高不下，但将人工智慧（AI）崛起带来的新商机，副会长韩钟熙表示。
/*.innity-apps-underlay-ad {z-index: 34 !important; }*/ .innity-apps-underlay-ad ~ .header {z-index: 35;} .innity-apps-underlay-ad ~ .main-content .inline-ads { background: transparent;} #eyeDiv ~ .footer{ position: relative; z-index: 2;} /* sizmek_underlay 投递调整置底 z-index 权重 */ .article-content__abbr__text {display:inline-block;} /* to be remove */
三星电子将透过领先的12层高频宽记忆晶片（HBM），重获HBM3/HBM3E市场的领导地位。
三星电子表示，2024年包含半导体事业的装置解决方案（DS）部门销售额将恢复到2022年水准，并将在京畿道龙仁市器兴工厂投资20兆韩元进行研发，也将在所有设备导入人工智慧（AI），透过强化AI能力积极在汽车零组件、机器人和数位健康领域寻找新业务机会。
共同执行长庆桂显也预期，今年来自晶片封装事业的营收将达1亿美元以上。
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